Quel est l'effet du dégagement d'hydrogène des tubes chauffants électriques sur la galvanoplastie ?

Quel est l'effet du dégagement d'hydrogène des tubes chauffants électriques sur la galvanoplastie ?

9. Quelles sont les conditions pour produire des trous d'épingle ? Y a-t-il une formation de trous d'épingle due à la formation de bulles ?

Réponse : La génération de trous d'épingle est principalement causée par la rétention de bulles à la surface de la pièce plaquée, mais la formation de bulles n'entraîne pas nécessairement la formation de trous d'épingle. Parce que la formation de trous d'épingle nécessite deux conditions : premièrement, il doit y avoir des bulles (principalement de l'hydrogène gazeux) générées ; La deuxième bulle générée peut s'adsorber sur la pièce plaquée. Si les bulles générées ne peuvent pas rester sur la surface de la pièce plaquée, aucun trou d'épingle ne sera généré. Au cours du processus d'électrolyse, tel que le placage de cuivre au cyanure et le placage de chrome, un grand nombre de bulles d'hydrogène sont générées; Mais après leur production, ils débordent tous rapidement de la surface du liquide, ce qui rend difficile de rester à la surface des pièces plaquées, de sorte que des trous d'épingle se forment rarement.

10. Quel est l'effet du dégagement d'hydrogène sur la galvanoplastie ?

Réponse : Le dégagement d'hydrogène est presque inévitable pendant le processus de galvanoplastie. L'hydrogène précipité pénètre dans le revêtement et le métal du substrat, ce qui entraîne une fragilisation par l'hydrogène et affecte les propriétés mécaniques des pièces. Si l'hydrogène précipité reste à la surface de la pièce sous forme de bulles, il provoquera des pores et des piqûres dans le revêtement. La méthode d'élimination consiste à ajouter des oxydants, des agents mouillants et un traitement d'élimination de l'hydrogène après le placage. La présence d'impuretés organiques a un effet d'adsorption sur l'hydrogène, ce qui rend difficile l'échappement des bulles d'hydrogène sur la surface de la cathode, ce qui la rend plus sujette aux trous d'épingle et aux piqûres.

11. Comment éliminer les piqûres dans le revêtement ?

Réponse : La génération de trous d'épingle est un problème assez complexe. Si des trous d'épingle sont générés en raison de conditions de fonctionnement ou d'une composition de solution non standard, il est toujours facile d'y remédier. Changer simplement les conditions de fonctionnement ou ajuster la composition de la solution pour répondre aux exigences peut résoudre le problème. S'il y a des impuretés organiques dans la solution qui causent des trous d'épingle, la cause première doit être identifiée. En l'absence d'impuretés organiques, une méthode simple et efficace consiste à ajouter un agent anti-piqûres. Un agent mouillant (tel que le dodécylsulfate de sodium, avec une dose de 0.01-0.05g/L) peut être ajouté à la solution de nickelage brillant. Dans le placage au nickel ordinaire, 0,1 mL/L de peroxyde d'hydrogène peuvent être ajoutés après le travail quotidien, et la solution peut être soigneusement agitée après l'ajout. En présence de peroxyde d'hydrogène (ou d'autres oxydants), la réaction de réduction de H en H à la cathode est remplacée par la réduction des oxydants à la cathode, éliminant la génération de bulles d'hydrogène et évitant les trous d'épingle. Cependant, s'il y a trop d'impuretés organiques dans la solution de placage, l'efficacité de ces mesures sera également affectée, voire inefficace. Dans ce cas, la solution de placage doit être traitée par purification (traitement combiné d'oxydation du peroxyde d'hydrogène et d'adsorption sur charbon actif).

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