Placage IP argent sous vide
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Placage IP argent sous vide
Le revêtement ionique, également connu sous le nom de "galvanoplastie IP", est la technologie avec la plus haute adhérence, la plus grande dureté et la meilleure persistance parmi les revêtements sous vide PVD. Il combine les méthodes d'évaporation sous vide et de pulvérisation. Tout d'abord, la surface de la pièce plaquée est soigneusement nettoyée par la méthode de pulvérisation, puis la méthode d'évaporation sous vide et la méthode de pulvérisation pour chauffer le métal sont mélangées pour recouvrir la pièce plaquée. Ce qu'on appelle le placage ionique. Le revêtement à placage ionique peut adhérer extrêmement étroitement à la pièce plaquée, même lorsque la pièce plaquée est un outil de tour, sans affecter ses propriétés de protection et de durcissement de surface.
L'épaisseur du revêtement sous vide PVD est généralement d'environ 0.3m ~ -5m, de sorte que diverses propriétés physiques et chimiques de la surface de la pièce peuvent être améliorées sans affecter la taille d'origine de la pièce, et non un traitement supplémentaire est nécessaire après le placage.
Conformément au diamant, le - _revêtement de carbone de type diamant DLC est généralement utilisé sur le revêtement PVD avec des matériaux de durcissement de surface tels que le nitrure de titane, le carbure de titane ou l'oxyde de titane. Il y a toujours la possibilité de se gratter. Afin d'éviter une telle situation, il n'est pas surprenant que la technologie de revêtement de type diamant DLC (diamond-like carbon) avec une dureté de surface plus élevée, même proche du diamant, soit appliquée à l'horlogerie.
Film supraconducteur vieilli sous vide et confinement inertiel
En termes de dispositifs d'affichage, les têtes magnétiques vidéo, les bandes vidéo haute densité, les films conducteurs transparents des dispositifs d'affichage à écran plat, les films guides de lumière des tubes de caméra et les revêtements en aluminium des écrans fluorescents des tubes d'affichage sont également préparés par revêtement sous vide.
En termes de composants, évaporer du nickel-chrome, du chrome ou des céramiques métalliques sous vide peut produire des résistances, évaporer de l'aluminium, de l'oxyde de silicium, du dioxyde de titane, etc. sur des plastiques peut produire des condensateurs, évaporer du sélénium peut obtenir des cartouches de toner pour copieurs électrostatiques, évaporer du baryum le titanate peut magnétostriction
élément d'attaque rétréci, etc. L'évaporation sous vide peut également être utilisée pour fabriquer des films supraconducteurs et des revêtements de microbilles pour les réactions catastrophiques de confinement inertiel.
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