Le courant d'impulsion inverse du tube de chauffage électrique est utilisé pour la galvanoplastie afin d'obtenir un revêtement en cuivre avec une capacité de distribution élevée

Le courant d'impulsion inverse du tube de chauffage électrique est utilisé pour la galvanoplastie afin d'obtenir un revêtement en cuivre avec une capacité de distribution élevée

Comment assurer l'uniformité de l'épaisseur de la couche de cuivre des deux côtés du substrat et de la paroi interne du trou traversant. La clé pour obtenir une épaisseur de revêtement uniforme est la galvanoplastie des PCB. Il est nécessaire de s'assurer que le débit de placage des deux côtés de la carte imprimée et dans le trou traversant est rapide et constant pour obtenir une couche de diffusion fine et uniforme.

Pour obtenir une couche de diffusion mince et uniforme, basée sur la structure actuelle du système de galvanoplastie horizontal, bien que de nombreuses buses soient installées dans le système, la solution de placage peut être pulvérisée rapidement et verticalement sur la carte imprimée pour accélérer le débit du placage solution dans le trou traversant, ce qui entraîne un débit rapide de la solution de placage. Des tourbillons se forment dans les parties supérieure et inférieure du substrat et dans le trou traversant, ce qui donne une couche de diffusion réduite et plus uniforme. Cependant, habituellement, lorsque la solution de placage s'écoule soudainement dans un trou traversant étroit, il se produit un phénomène de reflux inverse à l'entrée du trou traversant. De plus, l'influence d'une distribution de courant conduit souvent à une épaisseur excessive de la couche de cuivre au niveau du trou d'entrée lors de la galvanoplastie en raison de l'effet de pointe, et la paroi interne du trou traversant forme un revêtement de cuivre en forme d'os de chien. Selon l'état d'écoulement de la solution de placage dans le trou traversant, c'est-à-dire la taille du courant de Foucault et du reflux, l'analyse de l'état de la qualité du trou traversant de placage conducteur ne peut être déterminée que par des tests de processus pour obtenir l'uniformité du placage PCB épaisseur. En raison du fait que l'amplitude des courants de Foucault et du reflux ne peut pas être déterminée par des calculs théoriques, seules des méthodes de processus mesurées peuvent être utilisées. D'après les résultats mesurés, on peut conclure que pour contrôler l'uniformité de l'épaisseur de la couche de cuivre de galvanoplastie à trou traversant, il est nécessaire d'ajuster les paramètres de processus contrôlables en fonction du rapport d'aspect du trou traversant PCB. Il est même nécessaire de choisir une solution de cuivre de galvanoplastie hautement dispersée, d'ajouter des additifs appropriés et d'améliorer la méthode d'alimentation en utilisant la galvanoplastie à courant pulsé inverse pour obtenir un revêtement de cuivre à haute capacité de distribution.

Non seulement un système de galvanoplastie horizontal doit être utilisé pour la galvanoplastie, mais le nombre de micro-trous borgnes dans le panneau stratifié doit également être augmenté. Nous devons également utiliser des vibrations ultrasonores pour favoriser le remplacement et la circulation de la solution de placage dans le micro trou borgne, et améliorer la méthode d'alimentation en ajustant les paramètres contrôlables à l'aide du courant d'impulsion inverse et des données de test réelles, afin d'obtenir des résultats satisfaisants.

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