Gravure rapide de la galvanoplastie du tube de chauffage électrique

Gravure rapide de la galvanoplastie du tube de chauffage électrique

1) Coupe du matériel. Réglez la couche diélectrique sur 1,5 mm et la feuille de cuivre δ 17,5 μ Coupez la plaque de revêtement en cuivre double face FR-4 de m en spécification de 544 mm × 412 mm.

2) Percez des trous. Définissez deux ensembles différents de paramètres de machine de forage pour percer un diamètre de trou de 200 μ Le trou traversant de m, où les paramètres du groupe A sont une vitesse de forage de 110 kr/min, une vitesse de descente de 1,6 m/min et une vitesse de retour de 20 m/min ; Les paramètres du groupe B sont la vitesse de forage de 145 kr/min, la vitesse de descente de 1,8 m/min et la vitesse de rétraction de 20 m/min. Les paramètres avec un meilleur effet de forage sont sélectionnés comme paramètres de forage ultérieurs.

3) Réduire le cuivre. Utilisez la solution de gravure H2SO4-H2O2 pour réduire l'épaisseur du cuivre de surface et δ Réduire à 4 μ Environ m.

4) Placage de cuivre autocatalytique. Après traitement au permanganate de potassium, nettoyage, microgravure, activation, etc., un cuivrage chimique est effectué pendant 50 minutes.

5) Transfert graphique. Après cuivrage chimique, presse à sec et à chaud 40 μ Le film sec d'épaisseur m est insolé à l'aide d'un système LDI après avoir été posé pendant 15 minutes, avec une énergie d'insolation de 450J/m2. Après avoir été placé pendant 15 minutes, il est développé et tout le circuit requis et les trous traversants sont exposés, tandis que les pièces restantes sont entièrement recouvertes.

6) Cuivrer les trous et les fils. Contrôle 70 g/L de sulfate de cuivre, 190 g/L d'acide sulfurique, 60 mg/LCl -, quantité appropriée d'azurant et d'agent de nivellement, J κ Effectuer une galvanoplastie graphique pour 1,5 A/dm2 pendant 80 minutes.

7) Gravure rapide. Retirez le film sec restant sur la surface de la carte à travers la ligne de retrait de film et effectuez une gravure différentielle rapide avec une solution de gravure H2SO4-H2O2 pour éliminer l'excès de feuille de cuivre sur la surface de la carte, complétant ainsi la production de trous traversants et de circuits fins.

2.3 Tests

Vérifiez la précision de l'alignement des lignes et des trous après le transfert graphique, ainsi que l'effet combiné du film sec et de la plaque plaquée cuivre sur les pièces non linéaires ; Après la galvanoplastie du motif, testez la capacité de placage profond du trou traversant et observez l'effet de production du circuit fin et du trou traversant à l'aide d'un microscope métallographique ; Après une gravure rapide, effectuez trois tests de résistance au pelage sur la section de circuit à l'aide de ruban adhésif 3M pour détecter l'effet de liaison entre le circuit et le substrat après la galvanoplastie.

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