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Circuit d'héritage de l'échelle de revêtement sous vide de l'équipement de placage sous vide

Circuit d'héritage de l'échelle de revêtement sous vide de l'équipement de placage sous vide

 

Le revêtement sous vide joue un rôle important dans l'électronique. Circuits de succession de toutes tailles. Un film conducteur, un film isolant et un film protecteur doivent être utilisés pour la mémoire, l'unité arithmétique et les éléments logiques révélateurs. Un film de chrome est utilisé comme masque pour la fabrication de circuits. Le flux magnétique, le laser à semi-conducteur à disque magnétique, le dispositif Josephson, le dispositif à couplage de charge (CCD) utilisent également divers films minces.

Équipement de placage sous vide Optique de revêtement sous vide

 

En optique, un morceau de verre optique ou de surface de quartz est recouvert d'une ou plusieurs couches de films de différentes substances pour devenir hautement réfléchissant ou non réfléchissant (c'est-à-dire revêtement antireflet) ou pour être réfléchissant ou transmissif dans n'importe quelle proportion souhaitée, ou Les filtres de couleur peuvent être conçus pour absorber une longueur d'onde et en transmettre une autre. Des revêtements à haute réflexion sont nécessaires, des télescopes astronomiques de grand diamètre et de divers lasers aux revêtements pour grandes fenêtres dans les nouveaux bâtiments. Les revêtements anti-reflet sont largement utilisés en photographie et dans divers lasers, à commencer par - jusqu'à la grande fenêtre en verre revêtu des nouveaux bâtiments, c'est très nécessaire. Les revêtements anti-reflet sont largement utilisés sur les lentilles des appareils photo et des caméras de télévision.

Le but du revêtement sous vide des équipements de galvanoplastie sous vide

 

La technologie de revêtement sous vide est une branche importante de la technologie d'application sous vide. Il a été largement utilisé dans l'optique, l'électronique, le développement énergétique, les instruments physiques et chimiques, les machines de construction, l'emballage, les produits civils, la science des surfaces et la recherche scientifique. Les méthodes utilisées dans le revêtement sous vide comprennent principalement le placage par évaporation, le placage par pulvérisation cathodique, le placage ionique, le placage par dépôt par faisceau et l'épitaxie par faisceau moléculaire. Il existe également un dépôt chimique en phase vapeur. Si le but du revêtement sous vide est de modifier les propriétés physiques et chimiques de la surface du matériau, cette technologie est une partie importante de la technologie de traitement de surface sous vide.

Nitrure ou oxyde formé par pulvérisation magnétron dans un équipement de galvanoplastie sous vide

 

Ainsi, les gens utilisent une alimentation haute fréquence et ajoutent un condensateur puissant à la boucle. De cette manière, le matériau cible devient un condensateur dans le circuit isolant.

 

Cependant, l'alimentation électrique de pulvérisation magnétron haute fréquence est coûteuse, le taux de pulvérisation est très faible et la technologie de mise à la terre est très compliquée, il est donc difficile de l'utiliser à grande échelle. Pour résoudre ce problème, la pulvérisation réactive magnétron a été inventée. C'est-à-dire, en utilisant une cible métallique, en ajoutant de l'argon et un gaz réactif tel que l'azote ou l'oxygène. Lorsque la cible métallique frappe la pièce, elle se combine avec le gaz réactif pour former des nitrures ou des oxydes en raison de la conversion d'énergie.

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