L'évaporation de la machine de revêtement sous vide est un processus important
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L'évaporation de la machine de revêtement sous vide est un processus important
Les caractéristiques du contrôle de l'épaisseur du film de la coucheuse par faisceau d'électrons EI-5Z sont analysées. À l'aide de résultats expérimentaux et de recherches théoriques, une plaque de réglage plus pratique a été repensée et de meilleures performances de film ont été obtenues : l'écart dans le substrat était de ± 3 % et l'écart entre le même lot de substrats était de l'ordre de ±5 pour cent à l'intérieur. Répondre aux exigences de la production de masse.
Dans la production de semi-conducteurs, l'évaporation est un processus important. La précision du contrôle de l'épaisseur du film est un indicateur clé pour mesurer l'effet d'évaporation, qui affecte directement le processus de production ultérieur et les performances du produit final. Dans la production de masse, d'une part, la mesure précise de l'épaisseur du film est soulignée, et d'autre part, l'uniformité de l'épaisseur du film, c'est-à-dire le changement d'épaisseur du film avec la surface du substrat et le changement d'épaisseur du film entre les substrats à différentes positions sur le rack— Les exigences sont également élevées.
Le principe de base de l'évaporation de la machine de revêtement sous vide
L'évaporation est la technique la plus ancienne dans la méthode de dépôt de couches minces sous vide. Au fil du temps, dans de nombreuses applications, elle a été progressivement remplacée par d'autres méthodes, telles que SPUTERRING ou PECVD, mais chaque fois que de grandes surfaces nécessitent un dépôt à haut débit de couches minces, la technologie d'évaporation reste la solution la plus utilisée et la plus économique.
Le principe technique de l'évaporation est très simple. La substance à évaporer (source d'évaporation) est placée dans un récipient spécifique (creuset) dans une chambre spécifique où l'opération d'évaporation sera effectuée, et chauffée à une certaine température dans des conditions de vide. Il existe deux méthodes de chauffage du matériau évaporé, par un faisceau d'électrons excité par un champ magnétique induit, ou par chauffage par fil résistif. Dans la partie de la chambre d'évaporation qui n'est pas protégée par l'obturateur, les substances évaporées vont se déposer en surface pour former un film mince.
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