Tout matériau peut être pulvérisé sur la machine de revêtement sous vide

Tout matériau peut être pulvérisé sur la machine de revêtement sous vide

La densité de courant de la décharge luminescente normale est liée au matériau et à la forme de la cathode, à la pression du gaz, etc. Il doit être maintenu aussi stable que possible lors de la pulvérisation. Tout matériau peut être pulvérisé, même les matériaux à point de fusion élevé peuvent être facilement pulvérisés, mais la pulvérisation par radiofréquence (RF) ou par impulsion (impulsion) est nécessaire pour les cibles non conductrices; et en raison d'une mauvaise conductivité, la puissance et la vitesse de pulvérisation sont relativement élevées. Faible. Puissance de pulvérisation de métal jusqu'à 10 W/cm2, non métallique<5W/cm2

Gravure et revêtement sous vide

La surface du matériau est bombardée de particules chargées avec des dizaines d'électrons-volts ou une énergie cinétique supérieure, de sorte qu'il pulvérise dans la phase gazeuse, qui peut être utilisée pour la gravure et le revêtement. Le nombre d'atomes pulvérisés par un ion incident est appelé rendement de pulvérisation. Plus le rendement est élevé, plus la vitesse de pulvérisation est rapide. Cu, Au, Ag sont les plus élevés et Ti, Mo, Ta, W sont les plus bas. Généralement 0.1-10 atomes/ion. Les ions peuvent générer une décharge luminescente CC. À un degré de vide de 10-1-10 Pa, une haute tension est appliquée entre les deux pôles pour générer une décharge. Les ions positifs bombarderont la cible chargée négativement et pulvériseront la cible, et plaqués jusqu'à ce qu'ils soient plaqués. sur les choses.

Entretien de la machine de revêtement sous vide

1. Il est nécessaire de tester la proportion de performances d'étanchéité au gaz dans la chambre à vide pour s'assurer que l'étanchéité à l'air peut répondre aux exigences.

2. Vérifiez ensuite la taille, la forme et la vitesse de fuite d'air de la fuite de revêtement sous vide, analysez la solution et mettez-la en œuvre.

3. Il est nécessaire de confirmer si la fuite du placage sous vide est vraie ou fausse, car une fois le matériau de la pièce chauffé, une certaine quantité de gaz sera générée à différents degrés, et parfois elle est confondue avec le gaz provenant du dehors. C'est une fausse fuite. Nous pour exclure cela.

4. Déterminez le taux de détection de fuite minimum et la sensibilité de détection de fuite de l'instrument de détection, détectez les fuites d'air dans la plage la plus large, évitez que certaines fuites soient ignorées et améliorez la précision de la détection des fuites.

5. Enfin, il est nécessaire d'éviter le blocage des fuites de placage sous vide. Parfois, en raison d'erreurs de fonctionnement, la galvanoplastie sous vide est en train de détecter des fuites, et de la poussière ou du liquide bloquera les fuites, pensant qu'il n'y a pas de fuites à cet endroit, mais lorsque celles-ci peuvent ne pas bloquer la fuite en raison du augmentation de la différence de pression entre l'intérieur et l'extérieur, mais la fuite d'air existera toujours.

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