Avantages de l'argenture sous vide avec une forte compacité

Avantages de l'argenture sous vide avec une forte compacité

En conséquence, l'équipement de revêtement par pulvérisation magnétron est apparu, qui intègre la technologie de pulvérisation contrôlée et de revêtement ionique, et fournit une solution pour améliorer la cohérence de la couleur et la stabilité du taux de dépôt et de la composition du composé. Selon les différentes exigences du produit, le système de chauffage, le système de polarisation, le système d'ionisation et d'autres appareils peuvent être sélectionnés. La distribution de la position cible peut être ajustée de manière flexible et l'uniformité de la couche de film est supérieure. Équipé de différents matériaux cibles, il peut être plaqué avec de meilleures performances. film composite. Le film plaqué par l'équipement présente les avantages d'une forte force composite et d'une forte compacité, ce qui peut améliorer efficacement la résistance au brouillard salin, la résistance à l'usure et la dureté de surface du produit, et répondre aux besoins de préparation de film haute performance.

L'équipement est riche en matériaux applicables et peut être utilisé pour le matériel/pièces en plastique plaqués à l'eau en acier inoxydable, le verre, la céramique et d'autres matériaux. Cette série d'équipements est principalement utilisée pour les pièces de quincaillerie de produits électroniques, les horloges haut de gamme, les bijoux haut de gamme et les pièces de quincaillerie de maroquinerie de marque.

Taux de dépôt élevé du contrôle de l'argent sous vide

Principe de pulvérisation contrôlée Les électrons entrent en collision avec des atomes d'argon en cours d'accélération vers le substrat sous l'action d'un champ électrique, ionisant un grand nombre d'ions et d'électrons d'argon, et les électrons volent vers le substrat. Les ions argon accélèrent le bombardement de la cible sous l'action du champ électrique, pulvérisant un grand nombre d'atomes cibles, et les atomes (ou molécules) cibles neutres se déposent sur le substrat pour former un film. Sous l'influence de la force de Lorentz, la forme composite d'hélice et de cycloïde effectue une série de mouvements circulaires sur la surface cible. L'électron a non seulement un long chemin de déplacement, mais est également rayonné par la théorie du champ électromagnétique dans la région du plasma près de la surface cible. À l'intérieur, une grande quantité d'Ar est ionisée dans cette zone pour bombarder la cible, de sorte que la vitesse de dépôt contrôlée par l'équipement de revêtement par pulvérisation magnétique est élevée.

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